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J-GLOBAL ID:200903078786574867

ヒートポンプ装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 北村 修
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994166474
Publication number (International publication number):1996028968
Application date: Jul. 19, 1994
Publication date: Feb. 02, 1996
Summary:
【要約】【構成】 冷媒循環路に、凝縮器Cd から膨張手段Vex1 に送られる冷媒を当該冷媒循環路の冷媒で過冷却する冷却器を、その吸熱部Nsrと凝縮器Cd とが互いに熱的に接触する状態で設けた。【効果】 凝縮器から膨張手段に送られる冷媒を冷媒循環路の冷媒で過冷却するにあたって、凝縮器を流れている冷媒を過冷却するから、凝縮器から膨張手段に至る冷媒路の構造を簡略化できる。
Claim (excerpt):
冷媒循環路に、凝縮器(Cd )から膨張手段(Vex1 )に送られる冷媒を当該冷媒循環路の冷媒で過冷却する冷却器が設けられているヒートポンプ装置であって、前記冷却器の吸熱部(Nsr)と前記凝縮器(Cd )とが互いに熱的に接触させる状態で設けられているヒートポンプ装置。
IPC (2):
F25B 1/00 331 ,  F25B 39/04

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