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J-GLOBAL ID:200903078787435178
光電子デバイスアレー及びその製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
社本 一夫 (外5名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):1996517766
Publication number (International publication number):1998502772
Application date: Dec. 07, 1995
Publication date: Mar. 10, 1998
Summary:
【要約】低コストのLEDアレーが共にスナップ止めされた複数のモジュラーユニットから形成される。モジュラーユニットの各々は、熱可塑性の絶縁体材料(27、29、30)から金型で成形された1つ又はより多くのU字形のリードフレーム基板から成っている。これらのリードフレーム基板は、放熱器として機能する。次に、LED(32、34、36、38、40)をリードフレーム基板の上面に結合させる。反射器ユニットは、別個に成形され、また、該反射ユニットは、各発光ダイオードに対する1つの円錐形の反射器(44、46、48、50、52)を有している。LEDが各円錐体の中心に配置されるように、リードフレームユニットが形成される。反射器ユニットの各々は、完成したモジュールを隣接するモジュールに接続してアレーを形成することを可能にする、幾つかのダブテール型の接続具(54、56、58、60、62、64)を有している。次に、特定の用途に従ってこれらのモジュールを直列又は並列に共に電気的に接続する。これらのアレーは、植物の成長に、又は光力学的治療に使用することが可能である。
Claim (excerpt):
少なくとも1つの光電子デバイスを有するモジュールにして、 上面を有する少なくとも1つのリードフレーム基板と、 該リードフレーム基板の前記上面に添着された少なくとも1つの光電子デバイスと、 前記リードフレーム基板と相互に接続された少なくとも1つの接続具であって、前記リードフレーム基板を別のモジュールの少なくとも1つの他方のリードフレーム基板と相互に接続し得るようにされた前記少なくとも1つの接続具とを備える、モジュール。
IPC (2):
FI (2):
H01L 25/04 A
, H01L 33/00 H
Patent cited by the Patent:
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