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J-GLOBAL ID：200903078798819563

多層回路基板及びその製造方法

Inventor： 入間川 裕 ,  生田 貴紀 ,  末永 弘 ,  古橋 和雅
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992203401
Publication number (International publication number)：1994053654
Application date： Jul. 30, 1992
Publication date： Feb. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明の目的は、ビアホール導体となるスルーホールに導電性ペーストを充填した時に、充填したビアホール導体の表面に発生する凹みを防止し、ビアホール導体の導通不良を皆無とした多層回路基板を提供する。【構成】 ガラス-セラミックから成る多層回路基板10であって、内部配線3間及び内部配線3と表面配線とを接続するビアホール導体5が、導電性粉末と、無機バインダーと、有機ビヒクルからなる導電性ペーストを焼成して形成されるとともに、重量平均分子量が約7.2×104 〜2.1×105 且つ全有機ビヒクルの3〜5wt%の有機バインダーを含むでいる。

Claim (excerpt)：

ガラス-セラミックから成る絶縁層間に低抵抗の金属材料から成る内部配線を配置した回路基板本体の表面に、表面配線を配置するとともに、前記内部配線間及び内部配線と表面配線とをビアホール導体を介して接続して成る多層回路基板であって、前記ビアホール導体は、導電性粉末と、無機バインダーと、有機ビヒクルから成り、さらに前記有機ビヒクルとして重量平均分子量が約7.2×104 〜2.1×105 で、且つ全有機ビヒクルの3〜5wt%の有機バインダーを含む導電性ペーストを焼成して形成されていることを特徴とする多層回路基板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/09