半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995257755
Publication number (International publication number)：1997100337
Application date： Oct. 04, 1995
Publication date： Apr. 15, 1997
Summary：

【要約】【課題】本発明は燃焼時に有害ガスの発生が無く、高温信頼性、半田耐熱性の優れた、半導体素子封止用難燃性エポキシ樹脂組成物を得るためになされたものである。【解決手段】硬化物の熱分解開始温度が260°C以上であり、且つ硬化物の曲げ強度が14kg/mm2以上である次ぎの、疎水性エポキシ樹脂、硬化剤、金属水酸化物、金属酸化物及び無機質充填材から構成される難燃性エポキシ樹脂組成物からなる。

Claim (excerpt)：

硬化物の熱分解開始温度が260°C以上であり、且つ硬化物の曲げ強度が14kg/mm2以上である下記の(イ)〜(ホ)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(イ)疎水性エポキシ樹脂(ロ)硬化剤(ハ)下記の一般式(1)で表される金属水酸化物n(MaOb)・cH2O ・・・(1)[上記式(1)において、Mは金属元素であり、a、b、cは正数、nは1以上の正数である。](ニ)下記の一般式(2)で表される金属酸化物n’(QdOe) ・・・(2)[上記式(2)において、Qは周期律表のIVa、Va、VIa、VIIa、VIII、Ib、IIbから選ばれた族に属する金属元素であり、d、eは正数、n’は1以上の正数であり、MとQは異なる金属の組合せで使用される。](ホ)無機質充填材

IPC (6)：

C08G 59/18 NKK , C08G 59/20 NHQ , C08K 3/22 , C08L 63/00 NKV , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5)：

C08G 59/18 NKK , C08G 59/20 NHQ , C08K 3/22 , C08L 63/00 NKV , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-064751 Applicant：信越化学工業株式会社
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-352032 Applicant：日立化成工業株式会社
特開昭63-307763

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