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J-GLOBAL ID：200903078817051787

シリカ微粉末、その製造法及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 岩佐 光芳 ,  山本 一也 ,  高橋 和男
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995046841
Publication number (International publication number)：1996245214
Application date： Mar. 07, 1995
Publication date： Sep. 24, 1996
Summary：

【要約】【目的】 表面実装に好適な封止材とするための一次粒子径の平均が0.1〜1μmのシリカ微粉末を生産性よく製造すること。また、充填剤の充填率が高いにもかかわらず高流動性であり、耐半田クラック性等に著しく優れた信頼性の高い半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【構成】 シリカ質物質が炭素の存在下で加熱されることによって発生した蒸気の酸化物粉末であって非晶質シリカを主成分とし、一次粒子径の平均が0.1〜1μm、抽出水電気伝導度が100μS/cm以下であることを特徴とするシリカ微粉末、金属シリコン又はケイ素合金を電気炉で製造する際に副産される非晶質シリカを主成分とする酸化物粉末をその抽出水電気伝導度が100μS/cm以下となるまで水洗することを特徴とするシリカ微粉末の製造方法、及び(A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂の硬化剤、(C)上記本発明のシリカ微粉末以外の無機質充填剤及び(D)上記本発明のシリカ微粉末を含有してなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

シリカ質物質が炭素の存在下で加熱されることによって発生した蒸気の酸化物粉末であって非晶質シリカを主成分とし、一次粒子径の平均が0.1〜1μm、抽出水電気伝導度が100μS/cm以下であることを特徴とするシリカ微粉末。

IPC (6)：

C01B 33/18 ,  C08K 3/00 NKT ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C01B 33/18 Z ,  C08K 3/00 NKT ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-233515
  
• 特開平3-137119
  
• 特開平2-233515
  
• 特開平3-137119