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J-GLOBAL ID：200903078829806430

半導体装置

Inventor： 岩田 勇治
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994260474
Publication number (International publication number)：1996124930
Application date： Oct. 25, 1994
Publication date： May. 17, 1996
Summary：

【要約】【目的】 金パッドの金が錫-鉛共晶はんだへの拡散を防止する。【構成】 金パッド2とはんだバンプ7との間の接合において、シリコン基板の表面の金パッド2上に、接着メタル4とバリアメタル5とハンダバンプ7とを接続し、金パッド2とハンダバンプ7とは平面上において互いに重ならない配置構成とし、金パッド2とはんだバンプ7との間のパスを長くする。

Claim (excerpt)：

半導体の表面に形成された金パッドと、接着メタルおよびバリアメタルを介して前記金パッドとは平面上異なる位置に配設されたはんだバンプとを含むことを特徴とする半導体記憶装置。

FI (2)：

H01L 21/92 602 J ,  H01L 21/92 602 L