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J-GLOBAL ID：200903078856634307

積層コイル基板

Inventor： 安井 正和 ,  古橋 和雅 ,  牧野 洋一
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994117001
Publication number (International publication number)：1995326515
Application date： May. 30, 1994
Publication date： Dec. 12, 1995
Summary：

【要約】【目的】コイルの形成占有面積が小さく、且つ導体損失を有効に抑えることができ、コイル側の積層数の制約を、他に与えることない積層コイル基板を提供する。【構成】本発明は、複数のセラミック層1a〜1eが積層して成る積層体1内に、セラミック層1a〜1e間に配置されたコイルパターン2b〜2eと、該セラミック層の厚み方向を貫くビアホール導体3〜9とで、コイルが形成されるように配置した積層コイル基板であって、前記コイルの中心軸が、セラミック層1a〜1eの厚み方向に対して直交する積層コイル基板である。

Claim (excerpt)：

複数のセラミック層を積層した積層体内に、セラミック層間に配置されたコイル導体パターン層と、該セラミック層の厚み方向を貫くビアホール導体とで形成されるコイルを配置して成る積層コイル基板であって、前記コイルの中心軸がセラミック層の厚み方向に対して直交することを特徴とする積層コイル基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-237106
  
• 特開昭62-189707
  
• 特開平4-237106
  
• 特開昭62-189707