Pat

J-GLOBAL ID：200903078864344954

アパーチャ及びその製造方法

Inventor： 林 健太
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社
Agent (1)： 市之瀬 宮夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993308750
Publication number (International publication number)：1995142372
Application date： Nov. 15, 1993
Publication date： Jun. 02, 1995
Summary：

【要約】【目的】 作製が容易で精度の高い荷電ビーム露光装置用のアパーチャを提供する。【構成】 荷電ビームを用いた露光方法に用いられるアパーチャ9であって、導電性のある例えばSi単結晶で作製された支持基板1上に支持基板と熱膨張率がほぼ等しく、導電性が高く、支持基板のエッチング液に化学的に浸されない材料、例えばPtやPdのような開口部を有する金属膜8を形成してなる。

Claim (excerpt)：

荷電ビームを用いた露光方法に用いられるアパーチャにおいて、開口部を有する第1の膜領域と、該第1の膜領域を支持し且つ該第1の膜領域よりも厚い第2の膜領域とを有し、該第1の膜領域を形成する主たる材料と該第2の膜領域を形成する主たる材料とが異なる材料からなることを特徴とするアパーチャ。

IPC (2)：

H01L 21/027 ,  G03F 1/16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭61-296720
  
• 特開平2-126630
  
• ステンシルマスク形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-022301   Applicant：松下電器産業株式会社