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J-GLOBAL ID:200903078881649203

エポキシ樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 庄子 幸男
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993217748
Publication number (International publication number):1995070283
Application date: Sep. 01, 1993
Publication date: Mar. 14, 1995
Summary:
【要約】【構成】 (A)多環芳香族系エポキシ樹脂、(B)フェノールノボラック樹脂、(C)硬化促進剤、および(D)最大粒径200μm以下かつ平均粒径40μm以下の球状シリカ70ないし80重量%と、最大粒径50μm以下かつ平均粒径10μm以下の破砕状シリカ30ないし20重量%とからなるシリカ混合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。(D)成分は、該組成物中に80ないし85重量%配合されていることが好ましく、(A)成分は、分子中にナフタレン環またはフルオレン環を有する多環芳香族系エポキシ樹脂であることが好ましい。【効果】 本発明によれば、流動性に優れているために短い成形サイクルで成形品を製造することができるエポキシ樹脂組成物が提供され、その成形品は、機械的強度、電気絶縁性、耐薬品性、耐熱性に優れていることから、各種の電気・電子部品の用途にとくに好適に使用される。
Claim (excerpt):
(A)多環芳香族系エポキシ樹脂、(B)フェノールノボラック樹脂、(C)硬化促進剤、および(D)最大粒径200μm以下かつ平均粒径40μm以下の球状シリカ70ないし80重量%と、最大粒径50μm以下かつ平均粒径10μm以下の破砕状シリカ30ないし20重量%とからなるシリカ混合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (7):
C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/40 NHX ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

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