接合方法、接合体、液滴吐出ヘッドおよび液滴吐出装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：増田達哉 , 朝比一夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007160790
Publication number (International publication number)：2008307873
Application date： Jun. 18, 2007
Publication date： Dec. 25, 2008
Summary：

【課題】2つの部材同士を、高い寸法精度で強固にかつ効率よく接合可能な接合方法、2つの部材同士を高い寸法精度で強固に接合してなる接合体、かかる接合体を備えた信頼性の高い液滴吐出ヘッド、およびかかる液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置を提供すること。【解決手段】本発明の接合方法は、2つの基材2の表面上に、それぞれプラズマ重合膜3を形成する工程(第1の工程)と、プラズマ重合膜3の表面に紫外光を照射して、表面を活性化させる工程(第2の工程)と、活性化させた表面同士を密着させるように、2つの基材2同士を貼り合わせ、接合体1を得る工程(第3の工程)と、この接合体1を加熱しつつ加圧する工程とを有する。このうち、プラズマ重合膜3は、ポリオルガノシロキサンを主材料として構成されているのが好ましい。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

基材上にそれぞれプラズマ重合膜を備えた第1の被着体および第2の被着体を用意する第1の工程と、前記第1の被着体および前記第2の被着体の各プラズマ重合膜の表面にそれぞれエネルギーを付与して、該各プラズマ重合膜の表面を活性化させる第2の工程と、該活性化させた各プラズマ重合膜の表面同士を密着させるように、前記第1の被着体と前記第2の被着体とを貼り合わせ、接合体を得る第3の工程とを有することを特徴とする接合方法。

IPC (7)：

B29C 65/02 , B41J 2/16 , B41J 2/045 , B41J 2/055 , B32B 27/00 , B32B 27/16 , B29C 65/14

FI (6)：

B29C65/02 , B41J3/04 103H , B41J3/04 103A , B32B27/00 101 , B32B27/16 , B29C65/14

F-Term (56)：

2C057AF65 , 2C057AF93 , 2C057AG12 , 2C057AN01 , 2C057AP02 , 2C057AP26 , 2C057AP27 , 2C057AP58 , 2C057AP72 , 2C057AQ02 , 2C057BA04 , 2C057BA14 , 4F100AA20B , 4F100AA20D , 4F100AG00 , 4F100AK01B , 4F100AK01D , 4F100AK52B , 4F100AK52D , 4F100AT00A , 4F100AT00C , 4F100BA04 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100EJ42B , 4F100EJ42D , 4F100EJ52B , 4F100EJ52D , 4F100EJ54B , 4F100EJ54D , 4F100EJ58B , 4F100EJ58D , 4F100EJ61B , 4F100EJ61D , 4F100EJ64B , 4F100EJ64D , 4F100JK01A , 4F100JK01C , 4F100JK06 , 4F100YY00B , 4F100YY00D , 4F211AA33 , 4F211AD03 , 4F211AD04 , 4F211AD05 , 4F211AD27 , 4F211AD32 , 4F211AE10 , 4F211AH33 , 4F211TA01 , 4F211TC01 , 4F211TH02 , 4F211TH21 , 4F211TH24 , 4F211TN01 , 4F211TQ01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

シリコン基板の接合方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-239999 Applicant：日本電装株式会社

Return to Previous Page