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J-GLOBAL ID：200903078923011018

電子部品及びその製造方法

Inventor： 大熊 将義 ,  高谷 稔
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 阿部 美次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993248803
Publication number (International publication number)：1995086040
Application date： Sep. 09, 1993
Publication date： Mar. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】 コイル導体接合部における積層厚み変動、盛り上がり、及び、磁性層、非磁性絶縁層もしくはコイル導体層のにじみ等を防止する。【構成】 非磁性絶縁体2は筒状である。磁性体1は非磁性絶縁体2の内外を満たしている。コイル導体3は非磁性絶縁体2の内部に配置され、非磁性絶縁体2の軸方向に巻き上げられ、1ターンが軸方向O1で見た高さ位置の異なる複数のコイル片301〜312を連続させて構成されており、各コイル片301〜312は軸方向と直交する平面に関して平行な平面位置を保っており、隣接する各コイル片301〜312は、一方のコイル片301〜312の終端と他方のコイル片301〜312の始端とが互いに重なり、終端と始端が非磁性絶縁体2に開けられた孔を貫通する貫通導体501〜511によって互いに接続されている。

Claim (excerpt)：

非磁性絶縁体と、磁性体と、コイル導体とを含む電子部品であって、前記非磁性絶縁体は、筒状であり、前記磁性体は、前記非磁性絶縁体の内外を満たしており、前記コイル導体は、前記非磁性絶縁体の内部に配置され、前記非磁性絶縁体の軸方向に巻き上げられ、1ターンが前記軸方向で見た高さ位置の異なる複数のコイル片を連続させて構成されており、各コイル片は前記軸方向と直交する平面に関して平行な平面位置を保っており、隣接する各コイル片は、一方のコイル片の終端と他方のコイル片の始端とが互いに重なり、前記終端と前記始端が前記非磁性絶縁体に対して前記軸方向と平行する方向に開けられた孔を貫通する貫通導体によって互いに接続されている電子部品。

IPC (3)：

H01F 17/00 ,  H01F 17/04 ,  H01F 41/04