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J-GLOBAL ID：200903078961537120

生体吸収性高分子含有焼結型骨補填材

Inventor： 二木 宏治 ,  西尾 孝 ,  滋野 桂子 ,  小野 一郎 ,  篠田 法正 ,  太田黒 政三
Applicant, Patent owner： 旭光学工業株式会社 ,  三井東圧化学株式会社
Agent (1)： 三浦 邦夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993158786
Publication number (International publication number)：1995008547
Application date： Jun. 29, 1993
Publication date： Jan. 13, 1995
Summary：

【要約】【目的】 強度、靱性及び加工性に優れた焼結型骨補填材及び生体内で生理活性物質を徐々に放出しうる焼結型骨補填材を提供すること【構成】 Ca/P比1.3〜1.8、気孔率0.1〜70%、比表面積0.1〜50m2 /g及び細孔径1nm〜10μmの連通気孔を有する多孔質リン酸カルシウム系化合物焼結体ブロックに生体吸収性高分子物質を含浸させたことを特徴とする生体吸収性高分子含有焼結型骨補填材である。

Claim (excerpt)：

Ca/P比1.3〜1.8、気孔率0.1〜70%、比表面積0.1〜50m2 /g及び細孔径1nm〜10μmの連通気孔を有する多孔質リン酸カルシウム系化合物焼結体ブロックに生体吸収性高分子物質を含浸させたことを特徴とする生体吸収性高分子含有焼結型骨補填材。

IPC (2)：

A61L 27/00 ,  A61K 6/033

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-218310
  
• 特開昭63-181756
  
• 特表平4-500013
  
• 特開平1-288269