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J-GLOBAL ID：200903078969709850
樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996142833
Publication number (International publication number)：1997296105
Application date： Jun. 05, 1996
Publication date： Nov. 18, 1997
Summary：
【要約】【課題】 成形性および耐熱性に優れているとともに、吸水率の低い樹脂組成物、および優れた耐熱性および耐熱衝撃性を有し、かつ、高い耐湿信頼性を有する樹脂封止型半導体装置を提供すること。【解決手段】 (a)一般式Z1 -(ポリアリーレンポリエーテル)鎖-Z1 ́(式中、Z1 およびZ1 ́はそれぞれ架橋可能な不飽和炭素結合を有する1価の有機基である。)で表わされるポリアリーレンポリエーテル、および(b)無機充填剤を含有することを特徴とする樹脂組成物、およびこの樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなる樹脂封止型半導体装置。
Claim (excerpt)：
(a)一般式Z1 -(ポリアリーレンポリエーテル)鎖-Z1 ́(式中、Z1 およびZ1 ́はそれぞれ架橋可能な不飽和炭素結合を有する1価の有機基である。)で表わされるポリアリーレンポリエーテル、および(b)無機充填剤を含有することを特徴とする樹脂組成物。
IPC (6)：
C08L 71/12 LQJ
, C08F299/02 MRS
, C08L 79/04 LRB
, C08L 83/12 LRX
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 71/12 LQJ
, C08F299/02 MRS
, C08L 79/04 LRB
, C08L 83/12 LRX
, H01L 23/30 R
