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J-GLOBAL ID：200903078979480967

ポリイミド樹脂接着フィルムの製造方法

Inventor： 森 峰寛 ,  北原 幹夫 ,  田辺 健二
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996138421
Publication number (International publication number)：1997316408
Application date： May. 31, 1996
Publication date： Dec. 09, 1997
Summary：

【要約】【課題】 ベースフィルムに接着剤をコーティング、乾燥して得られる接着フィルムにおいて、フィルムと接着剤の熱膨張差からくる界面強度の低下を抑え、接着信頼性を向上させる。【解決手段】 400°C以下の温度で熱溶融しないポリイミド樹脂製フィルムの片面または両面に、固化した後400°C以下の温度で熱溶融可能なポリイミド樹脂接着剤ワニスをコーティングした後、最高乾燥温度が200°C以上、300°C以下の温度で乾燥することを特徴とするポリイミド樹脂接着剤フィルムの製造方法。【効果】 コーティング後の乾燥を低い温度で行うことで、ポリイミド樹脂製フィルムとポリイミド樹脂接着剤の熱膨張差による界面に残留する応力を低く抑えることができ、優れた界面接着性を得ることができる。

Claim (excerpt)：

400°C以下の温度で熱溶融しないポリイミド樹脂製フィルムの片面または両面に、400°C以下の温度で熱溶融可能なポリイミド樹脂接着剤ワニスをコーティングし、最高乾燥温度が200°C以上、300°C以下の温度で乾燥することを特徴とするポリイミド樹脂接着フィルムの製造方法。

IPC (5)：

C09J 7/02 JKZ ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JKP ,  C09J179/08 JGE

FI (5)：

C09J 7/02 JKZ ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JKP ,  C09J179/08 JGE