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J-GLOBAL ID：200903078988417470

複合誘電体および回路用基板

Inventor： 塀内 隆博 ,  藤木 智之 ,  山河 清志郎 ,  植松 敏勝 ,  高本 尚祺 ,  斉藤 賀津雄
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社 ,  古河機械金属株式会社
Agent (1)： 松本 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991290244
Publication number (International publication number)：1993128912
Application date： Nov. 06, 1991
Publication date： May. 25, 1993
Summary：

【要約】【目的】 高い誘電率と低い誘電損失を兼ね備えた複合誘電体を提供する。【構成】 樹脂中に酸化チタン粒子を分散してなる複合誘電体において、前記酸化チタン粒子が、その表面に無機水酸化物および/または無機酸化物からなる無機コーティングが施されている粒子であることを特徴とする複合誘電体。

Claim (excerpt)：

樹脂中に酸化チタン粒子を分散してなる複合誘電体において、前記酸化チタン粒子が、その表面に無機水酸化物および/または無機酸化物からなる無機コーティングが施されている粒子であることを特徴とする複合誘電体。

IPC (4)：

H01B 3/00 ,  C08K 3/22 KAE ,  C08K 9/02 KCN ,  H05K 1/03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開昭61-128412