Pat
J-GLOBAL ID:200903078993375831
プリント基板
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
西藤 征彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991334127
Publication number (International publication number):1993145202
Application date: Nov. 21, 1991
Publication date: Jun. 11, 1993
Summary:
【要約】【目的】 長期間高温にさらされても、銅箔に施した接着処理膜が劣化しないようにし、金属箔の剥離を防ぐ。【構成】 樹脂基板1と、その表面に接着剤2を介して設けられた回路部を備えたプリント基板である。そして、この基板には、その樹脂基板1の裏面にITO膜4が形成されている。
Claim (excerpt):
樹脂基板と、その表面に接着剤層を介して設けられた金属製回路部を備えたプリント基板において、上記樹脂基板の裏面に酸素遮蔽膜を形成したことを特徴とするプリント基板。
IPC (2):
Return to Previous Page