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J-GLOBAL ID:200903079017407300
昇圧チョッパ回路
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
増田 竹夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995091738
Publication number (International publication number):1996266038
Application date: Mar. 24, 1995
Publication date: Oct. 11, 1996
Summary:
【要約】【目的】 低耐圧のスイッチング素子を適用できる昇圧チョッパ回路を実現する。【構成】 入力直流電源のプラス側に直列接続した中間タップ付きリアクタ1と、この中間タップにコレクタ端子を接続しエミッタ端子を入力直流電源のマイナス側に接続したスイッチング素子2と、前記中間タップ付きリアクタ1の出力側と直流出力回路のプラス側との間に直列接続したダイオード3と、前記ダイオード3の出力側において直流出力回路に並列接続したコンデンサ4とによって構成した。
Claim (excerpt):
入力直流電源のプラス側に直列接続した中間タップ付きリアクタと、前記中間タップ付きリアクタの中間タップにコレクタ端子を接続し、前記入力直流電源のマイナス側にエミッタ端子を接続したスイッチング素子と、前記中間タップ付きリアクタの出力側にアノード端子を、直流出力回路のプラス側にカソード端子を直列接続したダイオードと、前記ダイオードのカソード端子と前記直流出力回路のマイナス側との間に並列接続したコンデンサと、によって構成し、前記中間タップ付きリアクタに設けた中間タップの位置を選定することにより、前記中間タップ前後におけるリアクタの巻線比を調整することを特徴とする昇圧チョッパ回路。
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