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J-GLOBAL ID：200903079027525106

半導体ウエハ製造時における表面保護用粘着フィルムの剥離方法

Inventor： 福本 英樹 ,  藤井 靖久 ,  片岡 真 ,  平井 健太郎 ,  熊谷 誠敏
Applicant, Patent owner： 三井化学株式会社
Agent (1)： 最上 正太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998024920
Publication number (International publication number)：1999224869
Application date： Feb. 05, 1998
Publication date： Aug. 17, 1999
Summary：

【要約】【課題】半導体ウエハ裏面研削後の半導体ウエハ表面保護用粘着フィルムの剥離時において、ウエハを破損することなく、容易に粘着フィルムを剥離することができる剥離方法を提供する。【解決手段】熱収縮性を有する基材フィルム(1a)の片面に粘着剤層(1b)を設けてなる半導体ウエハ表面保護用粘着フィルム(1)を半導体ウエハ(2)の表面に貼付し、該ウエハ(2)の裏面を研削した後、該粘着フィルム(1)を加熱、収縮せしめて剥離する方法において、半導体ウエハ(2)の裏面を研削した後、該ウエハをチャックテーブル(3)に固定した状態で粘着フィルム(1)の粘着剤層(1b)とウエハ表面の界面(6)に温水(5)を供給しつつ粘着フィルム(1)を収縮させ、ウエハ表面から剥離することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

熱収縮性を有する基材フィルム(1a)の片面に粘着剤層(1b)を設けてなる半導体ウエハ表面保護用粘着フィルム(1)を半導体ウエハ(2)の表面に貼付し、該ウエハ(2)の裏面を研削した後、該粘着フィルム(1)を加熱、収縮せしめて剥離する方法において、半導体ウエハ(2)の裏面を研削した後、該ウエハをチャックテーブル(3)に固定した状態で粘着フィルム(1)の粘着剤層(1b)とウエハ表面の界面(6)に温水(5)を供給しつつ粘着フィルム(1)を収縮させ、ウエハ表面から剥離することを特徴とする半導体ウエハ製造時における表面保護用粘着フィルムの剥離方法。

IPC (2)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/68

FI (2)：

H01L 21/304 622 L ,  H01L 21/68 N