Pat
J-GLOBAL ID:200903079035991612

シルセスキオキサン骨格を有する重合体および化合物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004053219
Publication number (International publication number):2004331647
Application date: Feb. 27, 2004
Publication date: Nov. 25, 2004
Summary:
【課題】耐熱性、電気絶縁性等に優れたポリオルガノシロキサンをポリマーの骨格に導入するために有用なポリシルセスキオキサン誘導体を提供する。【解決手段】式(1)で示される化合物。R1は置換基を有してもよいフェニルであり、Q1は水素、ハロゲン、炭素数1〜10のアルキル、シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘキセニル、または置換基を有してもよいフェニルであり、Y1は反応性の基であり、そしてQ2は式(2)で示される基である。式(2)において、記号<はケイ素との結合点を示し、l、m、nおよびpは独立して0、1、2または3であり、A1〜A4は独立して単結合、1,4-シクロヘキシレン、1,4-シクロヘキセニレン、2価基である炭素数6〜10の縮合環基または1,4-フェニレンであり、そしてZ0〜Z4は結合基である。【選択図】なし
Claim (excerpt):
式(1)で示される化合物:
IPC (15):
C07F7/21 ,  B32B27/00 ,  C08F30/08 ,  C08G59/30 ,  C08G63/695 ,  C08G73/10 ,  C08G77/04 ,  C08G85/00 ,  C09D5/00 ,  C09D133/08 ,  C09D133/10 ,  C09D163/00 ,  C09D167/00 ,  C09D177/00 ,  C09D179/08
FI (15):
C07F7/21 ,  B32B27/00 101 ,  C08F30/08 ,  C08G59/30 ,  C08G63/695 ,  C08G73/10 ,  C08G77/04 ,  C08G85/00 ,  C09D5/00 ,  C09D133/08 ,  C09D133/10 ,  C09D163/00 ,  C09D167/00 ,  C09D177/00 ,  C09D179/08 Z
F-Term (183):
4F100AB01B ,  4F100AG00B ,  4F100AK01B ,  4F100AK25A ,  4F100AK25J ,  4F100AK41A ,  4F100AK41J ,  4F100AK49A ,  4F100AK49J ,  4F100AK50A ,  4F100AK50J ,  4F100AK52A ,  4F100AK52B ,  4F100AK52J ,  4F100AK53A ,  4F100AK53J ,  4F100AL01A ,  4F100BA02 ,  4F100EH46 ,  4F100JK12 ,  4F100JN01 ,  4H039CA71 ,  4H039CA92 ,  4H039CB30 ,  4H039CF10 ,  4H049VN01 ,  4H049VP09 ,  4H049VQ07 ,  4H049VQ79 ,  4H049VQ85 ,  4H049VQ86 ,  4H049VQ88 ,  4H049VR21 ,  4H049VR43 ,  4H049VS79 ,  4H049VT17 ,  4H049VU20 ,  4J029AA03 ,  4J029AB01 ,  4J029AC01 ,  4J029AE04 ,  4J029AE11 ,  4J029AE18 ,  4J029BA05 ,  4J029CH04 ,  4J029JB133 ,  4J029JF323 ,  4J029KE05 ,  4J031BA06 ,  4J031BA07 ,  4J031BA09 ,  4J031BA12 ,  4J031BA17 ,  4J031BA29 ,  4J031BB01 ,  4J031BB02 ,  4J031BB03 ,  4J031BB05 ,  4J031BD12 ,  4J031BD21 ,  4J031BD24 ,  4J031CA06 ,  4J031CA32 ,  4J031CA36 ,  4J031CB05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD08 ,  4J036AD09 ,  4J036AF06 ,  4J036AH17 ,  4J036AH18 ,  4J036AH19 ,  4J036AJ02 ,  4J036AJ21 ,  4J036AK03 ,  4J036AK17 ,  4J036AK19 ,  4J036DB06 ,  4J036DC02 ,  4J036DC03 ,  4J036DC10 ,  4J036DC14 ,  4J036DC41 ,  4J036FB07 ,  4J036GA23 ,  4J036GA24 ,  4J036JA01 ,  4J036JA05 ,  4J036JA08 ,  4J038CG141 ,  4J038DB411 ,  4J038DD101 ,  4J038DH001 ,  4J038DJ021 ,  4J038GA15 ,  4J038KA03 ,  4J038KA04 ,  4J038MA09 ,  4J038NA03 ,  4J038NA06 ,  4J038NA07 ,  4J038NA15 ,  4J043PA04 ,  4J043PB08 ,  4J043PB14 ,  4J043PB15 ,  4J043PC105 ,  4J043QB33 ,  4J043RA34 ,  4J043SA06 ,  4J043SB01 ,  4J043TA21 ,  4J043TB03 ,  4J043UA131 ,  4J043VA021 ,  4J043WA09 ,  4J043XA19 ,  4J043ZB03 ,  4J043ZB21 ,  4J043ZB50 ,  4J100AA02Q ,  4J100AA03Q ,  4J100AA06Q ,  4J100AB02Q ,  4J100AB03Q ,  4J100AB04Q ,  4J100AC03Q ,  4J100AC23Q ,  4J100AE04Q ,  4J100AE09Q ,  4J100AE10Q ,  4J100AF10Q ,  4J100AG02Q ,  4J100AG04Q ,  4J100AG05Q ,  4J100AG06Q ,  4J100AG08Q ,  4J100AL03Q ,  4J100AL04Q ,  4J100AL08P ,  4J100AL08Q ,  4J100AL44Q ,  4J100AS02Q ,  4J100AS03Q ,  4J100BA03Q ,  4J100BA31Q ,  4J100BA81P ,  4J100BB01Q ,  4J100BC04Q ,  4J100BC43Q ,  4J100BC44Q ,  4J100CA01 ,  4J100CA04 ,  4J100JA01 ,  4J100JA32 ,  4J100JA44 ,  4J246AA03 ,  4J246AB06 ,  4J246AB07 ,  4J246BA12 ,  4J246BA12X ,  4J246BA120 ,  4J246BB02X ,  4J246BB020 ,  4J246CA01U ,  4J246CA01X ,  4J246CA010 ,  4J246CA030 ,  4J246CA11U ,  4J246CA250 ,  4J246CA27X ,  4J246CA270 ,  4J246CA53M ,  4J246CA66M ,  4J246CA67M ,  4J246CA76M ,  4J246FA192 ,  4J246FA222 ,  4J246FC282 ,  4J246HA11 ,  4J246HA22 ,  4J246HA56 ,  4J246HA69
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
  • 特開昭60-231720号公報
  • 特開昭62-275132号公報
Cited by examiner (2)

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