基板の貫通電極

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石橋佳之夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993190823
Publication number (International publication number)：1995022723
Application date： Jul. 02, 1993
Publication date： Jan. 24, 1995
Summary：

【要約】【目的】基板に表裏方向に貫通する貫通孔を形成し、この貫通孔内に表裏面間を導通接続する貫通電極を設けた基板において、貫通孔と電極との間に隙間ができず、貫通孔と電極との密着性が良好で、電極が貫通孔から脱落する恐れのないようにする。【構成】貫通孔2内にバインダーを添加した導体層3とバインダーを含まない導体層4とを充填形成した。貫通孔2の周面にバインダーを添加した導体層3を設け、導体層3の内部にバインダーを含まない導体層4を充填してもよい。基板は感光性ガラスとしてもよい。

Claim (excerpt)：

基板に表裏方向に貫通する貫通孔を形成し、この貫通孔内に上記表裏面間を導通接続する貫通電極を設けてなる基板であって、上記貫通孔内にバインダーを添加した導体層とバインダーを含まない導体層とを充填形成したことを特徴とする基板の貫通電極。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平4-188689
特開平4-064254
特開平3-212991

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