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J-GLOBAL ID：200903079058146332
セラミック基板の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
菅 直人 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993262984
Publication number (International publication number)：1995099263
Application date： Sep. 27, 1993
Publication date： Apr. 11, 1995
Summary：
【要約】【目的】 表面に多数個取り用の切込溝を有するセラミック基板を、寸法精度よく作製することのできる製造方法を提供することを目的とする。【構成】 上記のようなセラミック基板を製造するに当たり、製造すべきセラミック基板の素材となる第1のセラミックグリーンシート1の少なくとも一方の表面に切込溝11を形成し、その第1のセラミックグリーンシート1より高い焼結温度を有する第2のセラミックグリーンシート2を上記第1のセラミックグリーンシート1の両面に積層して加圧成形し、その積層体を上記第2のセラミックグリーンシート2の焼結温度より低くかつ上記第1のセラミックグリーンシート1の焼結温度より高い温度で焼成することによって上記第1のセラミックグリーンシート1のみを焼結させ、次いで未焼結の第2のセラミックグリーンシート2を除去して、少なくとも一方の表面に切込溝11を有するセラミック基板10を得ることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
表面に多数個取り用の切込溝を有するセラミック基板を製造するに当たり、製造すべきセラミック基板の素材となる第1のセラミックグリーンシートの少なくとも一方の表面に切込溝を形成し、その第1のセラミックグリーンシートより高い焼結温度を有する第2のセラミックグリーンシートを上記第1のセラミックグリーンシートの両面に積層して加圧密着させ、その積層体を上記第2のセラミックグリーンシートの焼結温度より低くかつ上記第1のセラミックグリーンシートの焼結温度より高い温度で焼成することによって上記第1のセラミックグリーンシートのみを焼結させ、次いで未焼結の第2のセラミックグリーンシートを除去して、少なくとも一方の表面に切込溝を有するセラミック基板を得ることを特徴とするセラミック基板の製造方法。
IPC (6)：
H01L 23/12
, B28B 11/00
, B28B 11/12
, C04B 33/32
, H05K 1/02
, H05K 3/00
H01L 23/12 D
, B28B 11/00 Z
