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J-GLOBAL ID：200903079070580560

半導体装置と半導体素子の実装方法

Inventor： 赤坂 貴志
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996115731
Publication number (International publication number)：1997283569
Application date： Apr. 11, 1996
Publication date： Oct. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】 半導体素子の中央の実動作部分の動作を支障なく行うことができる半導体装置と半導体素子の実装方法を提供すること。【解決手段】 半導体素子1,101の突起電極2と回路基板3の配線部を、異方性導電膜10を介して電気的に接続することで構成された半導体装置において、異方性導電膜10の中央部が削除されており、異方性導電膜10が半導体素子1,101の突起電極2と回路基板3の配線部の電気的接続部分に対応するように配置されている。

Claim (excerpt)：

半導体素子の突起電極と回路基板の配線部を、異方性導電膜を介して電気的に接続することで構成された半導体装置において、異方性導電膜の中央部が削除されており、異方性導電膜が半導体素子の突起電極と回路基板の配線部の電気的接続部分に対応するように配置されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 27/14 ,  H05K 3/32

FI (3)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 B ,  H01L 27/14 D