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J-GLOBAL ID：200903079075642483

多孔質セラミックスの製造方法

Inventor： 西村 浩二 ,  小川 充茂 ,  光永 敏勝 ,  磯崎 啓
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994140286
Publication number (International publication number)：1996012463
Application date： Jun. 22, 1994
Publication date： Jan. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】 高気孔率で均一な三次元連通気孔を有し、しかも圧力損失が小さく強度的にも改善された多孔質セラミックスを容易に製造すること。【構成】 連通気孔を有する合成樹脂発泡体の空孔径(Da)に対する発泡セラミックスラリーの気泡径(Dv)の比(Dv/Da)が0.4〜0.6である発泡セラミックスラリーを調製しそれを上記合成樹脂発泡体に含浸させた後、乾燥・焼成することを特徴とする多孔質セラミックスの製造方法。

Claim (excerpt)：

連通気孔を有する合成樹脂発泡体の空孔径(Da)に対する発泡セラミックスラリーの気泡径(Dv)の比(Dv/Da)が0.4〜0.6である発泡セラミックスラリーを調製しそれを上記合成樹脂発泡体に含浸させた後、乾燥・焼成することを特徴とする多孔質セラミックスの製造方法。

IPC (2)：

C04B 38/06 ,  C04B 38/00 304

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭57-004710
  
• 特開昭57-007859
  
• 特開昭57-007856