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J-GLOBAL ID：200903079089717796

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

Inventor： 青木 利樹 ,  澤田 綾子
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994159125
Publication number (International publication number)：1996003277
Application date： Jun. 17, 1994
Publication date： Jan. 09, 1996
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、(A)ビス(4-ヒドロキシフェニル)エーテルをグリシジル化したエポキシ樹脂、(B)テルペンフェノールからなるフェノール樹脂、(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)の無機質充填剤を25〜95重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、また、このエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップを封止した半導体封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置は、耐湿性、半田耐熱性に優れ、吸湿による影響が少なく、電極の腐蝕による断線や水分によるリーク電流の発生等を著しく低減することができ、しかも長期間にわたって信頼性を保証することができる。

Claim (excerpt)：

(A)次の一般式に示されるエポキシ樹脂、【化1】(B)次の一般式で示されるフェノール樹脂、【化2】(但し、式中n は0 又は1 以上の整数を表す)(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(C)の無機質充填剤を25〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (3)：

C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/62 NJR ,  H01L 23/28