ファインパターン用電解銅箔

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：津国肇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996082944
Publication number (International publication number)：1997272994
Application date： Apr. 05, 1996
Publication date： Oct. 21, 1997
Summary：

【要約】【課題】本発明は、ファインパターン化に対応し得る電解銅箔及びそれらを用いた銅張積層板ならびにプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、ファインパターン用電解銅箔であって、カーボン量が18ppm 以下の未処理箔の析出面を平滑化処理して表面粗度Rzが5μm 以下の平滑面を形成し、次いで該平滑面または未処理箔の光沢面の少なくとも一方の面に粗化処理を行うことにより、粗化処理面の表面粗度をRzで6μm 以下としたことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

カーボン量が18ppm 以下の未処理箔の析出面を平滑化処理して表面粗度Rzが5μm 以下の平滑面を形成し、次いで該平滑面または未処理箔の光沢面の少なくとも一方の面に粗化処理を行うことにより、粗化処理面の表面粗度をRzで6μm 以下としたことを特徴とする電解銅箔。

IPC (4)：

C25D 1/04 311 , H05K 1/09 , H05K 3/00 , H05K 3/38

FI (4)：

C25D 1/04 311 , H05K 1/09 A , H05K 3/00 R , H05K 3/38 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

プリント回路内層用銅箔およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-332833 Applicant：三井金属鉱業株式会社
高高温伸び電解銅箔の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-097025 Applicant：日鉱グールド・フォイル株式会社
銅張り積層板およびプリント配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-085765 Applicant：三井金属鉱業株式会社

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