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J-GLOBAL ID：200903079120240367

多孔質金属焼結体の製造方法

Inventor： 藤本 忠生 ,  石田 喬重 ,  金澤 定晴 ,  元木 龍太郎 ,  小阪 晃 ,  西 隆 ,  船越 淳
Applicant, Patent owner： 株式会社クボタ
Agent (1)： 宮崎 新八郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996007153
Publication number (International publication number)：1997194906
Application date： Jan. 19, 1996
Publication date： Jul. 29, 1997
Summary：

【要約】【課題】金属カプセルに焼結原料を充填し、熱間等方加圧焼結処理(HIP処理)して製造される多孔質金属焼結体をカプセルから取り出す際の取り出し作業の困難を解消する。【解決手段】カプセル1内に焼結原料(金属粉末,圧粉成形体等)を充填する際に、焼結原料充填層10とカプセル1との間に、非固化性粉末(セラミックス等の耐熱物質の砂状粉末)の充填層20を設ける。その積層充填操作には、必要に応じて、積層界面を形成するセパレータとして紙等のシート又は金属製プレートないしメッシュ2が使用される。HIP処理を低加圧力・低温条件下に行うことにより、多孔質の金属焼結体を製造でき、この場合のカプセルからの取り出しも簡単かつ容易である。

Claim (excerpt)：

金属粉末または/および金属粉末の圧粉成形体(以下「焼結原料」)を金属製カプセルに充填して熱間等方加圧焼結処理する多孔質金属焼結体の製造方法において、カプセル内に焼結原料の充填層を形成すると共に、焼結原料とカプセル内面との直接接触を遮断するための非固化性粉末の充填層を、焼結原料充填層とカプセル内面との間に形成して熱間等方加圧焼結処理することを特徴とする多孔質金属焼結体の製造方法。

IPC (2)：

B22F 3/15 ,  B22F 3/11

FI (2)：

B22F 3/14 K ,  B22F 5/00 101 A