Pat

J-GLOBAL ID：200903079123371047

情報処理装置、その部品配置方法及びヒートシンク

Inventor： 小坂田 秀之 ,  関 行宏 ,  飛田 庸博 ,  田栗 順一 ,  望月 寛
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998182024
Publication number (International publication number)：2000020168
Application date： Jun. 29, 1998
Publication date： Jan. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】メイン基板上になるべく広く実装可能エリアを確保しつつ、隣接する複数のプロセッサボード間の配線を極力短くし、且つプロセッサボードとDC-DCコンバータ間の配線を極力短くする。【解決手段】複数のプロセッサボードをメイン基板上に互いに平行に配置し、プロセッサ素子の動作電圧を生成するDC-DCコンバータを隣接するプロセッサボードの間に配置する。さらに、プロセッサボードの発熱量の多い素子が実装されている領域に熱伝導率の高い板状材料を密着させ、プロセッサボードをメイン基板に実装した際にDC-DCコンバータに接触しないように放熱用フィンを板状材料の表面に接合し、放熱用フィンとDC-DCコンバータがメイン基板に対して上下の位置関係になるよう配置する。

Claim (excerpt)：

プロセッサ素子を搭載した複数のプロセッサボードと、前記プロセッサ素子の動作電圧を生成するためのDC-DCコンバータとをメイン基板に実装してなる情報処理装置において、前記2枚のプロセッサボードを前記メイン基板上に平行に配置し、 前記DC-DCコンバータを隣接するプロセッサボードの間に配置することを特徴とする情報処理装置の部品配置方法。

IPC (3)：

G06F 1/18 ,  G06F 1/20 ,  H05K 7/20

FI (3)：

G06F 1/00 320 F ,  H05K 7/20 B ,  G06F 1/00 360 C

F-Term (3)：

5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322FA04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開昭59-178797