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J-GLOBAL ID：200903079146135081

大気圧プラズマ装置、大気圧プラズマ処理方法及びデバイス並びにデバイス製造方法

Inventor： 森 義明
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 村上 友一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002072873
Publication number (International publication number)：2003273084
Application date： Mar. 15, 2002
Publication date： Sep. 26, 2003
Summary：

【要約】【課題】 大気圧プラズマ装置において、高周波回路における高周波インピーダンスの変動を防止することによって、プラズマの変動を防ぐ。【解決手段】 被処理物2が配置される接地した下部電極であるステージ1と、このステージ1の上方に放電空間3を介して配置した上部電極である高周波電極4と、この高周波電極4にマッチング回路5を介して接続され、高周波電極4に高周波電力を供給する高周波電源6と、高周波電極4とマルチング回路5とをー体に、ステージ1の面に沿って移動させるようにしたアクチュエータ7とを有する。

Claim (excerpt)：

下部電極と、被処理物を収容可能な空間を有する誘電体と、前記下部電極の上方に前記誘導体を介して配置された上部電極と、前記上部電極にマッチング回路を介して接続され前記上部電極に高周波電力を供給する高周波電源と、前記上部電極と前記マッチング回路とを前記下部電極の面に沿って移動させるアクチュエータと、を有することを特徴とする大気圧プラズマ装置。

IPC (2)：

H01L 21/3065 ,  H05H 1/24

FI (2)：

H05H 1/24 ,  H01L 21/302 101 E

F-Term (5)：

5F004BA04 ,  5F004BA07 ,  5F004BB13 ,  5F004BB18 ,  5F004DA01