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J-GLOBAL ID：200903079149681095
ハイブリッドICとその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
船橋 国則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992089638
Publication number (International publication number)：1993259371
Application date： Mar. 13, 1992
Publication date： Oct. 08, 1993
Summary：
【要約】【目的】 ファインピッチで面実装でき、かつフィレットの目視が可能なハイブリッドICとその製造方法を提供する。【構成】 プリント配線板2の側面に、この側面よりも内側に窪んだ形状の凹型電極3をプリント配線板2の上面から下面に向けて設けたハイブリッドIC1で、上部基板21の裏面側に下部基板22を取り付け、穿設した貫通孔内に導体材料31を被着し、この貫通孔の略中央部を切断することでプリント配線板2を形成し、このプリント配線板2に電子部品12を搭載するものである。
Claim (excerpt)：
上部基板の表裏面に所定の配線パターンが形成され、かつ前記上部基板の裏面側に枠型の下部基板が取り付けられたプリント配線板と、前記配線パターンにそれぞれ接続された電子部品とから成るハイブリッドICであって、前記プリント配線板の側面には、前記側面より内側に窪んだ形状の凹型電極が、前記プリント配線板の上面から下面に向けて設けられているとともに、前記凹型電極と前記配線パターンとが導通状態となっていることを特徴とするハイブリッドIC。
IPC (2)：
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