Pat
J-GLOBAL ID:200903079162012275
プロセス集積化装置および電極配線の製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
船橋 国則
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991201231
Publication number (International publication number):1993021563
Application date: Jul. 15, 1991
Publication date: Jan. 29, 1993
Summary:
【要約】【目的】 集積化プロセス装置における成膜工程で形成される膜の異常を、上記集積化プロセス装置の外部にウエハを運び出すことなく即座に見つけることができるようにする。【構成】 複数のプロセスを連続的に行うことができるように構成されているプロセス集積化装置に、ウエハ36の表面上に付着している金属異物37の数を測る測定器(タングステンランプ30、乱反射板33、検出器38などにより構成される)を配設し、上記ウエハ36を上記プロセス集積化装置の外部に出すことなくその表面に形成される膜の異常を検出することができるようにする。
Claim (excerpt):
処理すべきウエハを大気中に出すことなく2個以上のプロセスを順次行うことができるようになされている枚葉式のプロセス集積化装置において、上記ウエハ表面の絶縁膜上にある金属異物の数を測る測定器が配設されていることを特徴とするプロセス集積化装置。
IPC (3):
H01L 21/66
, G01B 11/30 102
, G01N 21/88
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
-
特開平3-085743
-
特開平3-053541
-
特開平2-190751
Return to Previous Page