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J-GLOBAL ID：200903079162201230

電子部品実装方法

Inventor： 中村 省三 ,  長谷部 昭男 ,  芹沢 弘二
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992081884
Publication number (International publication number)：1993290946
Application date： Apr. 03, 1992
Publication date： Nov. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】ファインピッチ接続における新規接続方式。【構成】電極2,2 ́となるリードやバンプの側面あるいは全面を絶縁性物質で選択的に被覆した後、はんだ,Ag等の導電性粒子4を介して電極接合部の絶縁性物質3を加熱・加圧することにより破壊し両電極2,2 ́を接続することを特徴とする電子部品。【効果】低コストで高い信頼性の狭ピッチ接続が可能。

Claim (excerpt)：

電極となるリードやバンプの側面あるいは全面を絶縁性物質で選択的に被覆した後、はんだ,Ag等の導電性粒子を介して電極接合部の絶縁性物質を加熱・加圧することにより部分的に破壊し両電極を接続することを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (5)：

H01R 43/02 ,  H01L 23/50 ,  H05K 3/34 ,  H05K 3/36 ,  H01R 11/01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭50-138321
  
• 特開昭50-138321
  
• 特開昭55-079695