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J-GLOBAL ID：200903079188494804

処理システム

Inventor： 南部 光寛 ,  建山 正規 ,  吉本 裕二 ,  後藤 英昭 ,  石本 朋子 ,  八重樫 英民
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
Agent (1)： 佐々木 聖孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993307467
Publication number (International publication number)：1995137803
Application date： Nov. 12, 1993
Publication date： May. 30, 1995
Summary：

【要約】[目的]枚葉式処理部とバッチ式処理部とをインライン化して一貫した連続処理を可能とし、スループットの向上とプロセス安定性の向上を実現する。[構成]この層間絶縁膜形成システムは、被処理基板である半導体ウエハWをウエハカセットCRで複数枚単位でシステムに搬入しまたはシステムから搬出するためのカセットステーション10と、1枚ずつ半導体ウエハW上にSOGを塗布する枚葉式の塗布処理部12と、この塗布処理部12で塗布処理の済んだ半導体ウエハWをウエハボートBTに多数枚たとえば50枚(1ロット)装填した状態で各半導体ウエハW上のSOG膜を同時にアニールしてキュアするバッチ式の縦型熱処理部14と、該枚葉式の塗布処理部12と該バッチ式の熱処理部14との間で半導体ウエハWをやりとりするためのインタフェース部16とをインラインで一列に接続した構成を有している。

Claim (excerpt)：

1枚ずつ被処理基板に第1の処理を施す枚葉式処理部と、前記枚葉式処理部で前記第1の処理の済んだ前記被処理基板をボートに多数枚収容した状態で各被処理基板に第2の処理を施すバッチ式処理部と、前記枚葉式処理部との間で前記被処理基板を受渡しするための被処理基板受渡し手段、前記バッチ式処理部との間で前記ボートを受渡しするためのボート受渡し手段および前記被処理基板受渡し手段と前記ボートとの間で前記被処理基板を1枚ずつ移送するための被処理基板移送手段を備えるインタフェース部と、を有する処理システム。

IPC (4)：

B65G 1/00 543 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/316 ,  H01L 21/68

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭61-166038
  
• 特開平3-211749
  
• 特開平4-030553
  
• 回転塗布処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-213665   Applicant：大日本スクリーン製造株式会社