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J-GLOBAL ID：200903079203158808

接合方法および装置

Inventor： 山内 朗
Applicant, Patent owner： 東レエンジニアリング株式会社
Agent (1)： 伴 俊光
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002346111
Publication number (International publication number)：2006134900
Application date： Nov. 28, 2002
Publication date： May. 25, 2006
Summary：

【課題】接合前には接合部同士を確実に接合に適した清浄な状態にし、容易に常温接合までを可能とすることのできる接合方法および装置を提供する。【解決手段】基材の表面に接合部を有する被接合物同士を接合するに際し、減圧下で前記接合部の表面をエネルギー波により洗浄した後接合部同士を接合する接合方法であって、洗浄に適した所定の真空度にて洗浄を行った後、さらに真空度を高めてから接合部同士を接合することを特徴とする接合方法、および接合装置。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

基材の表面に接合部を有する被接合物同士を接合するに際し、減圧下で前記接合部の表面をエネルギー波により洗浄した後接合部同士を接合する接合方法であって、洗浄に適した所定の真空度にて洗浄を行った後、さらに真空度を高めてから接合部同士を接合することを特徴とする接合方法。

IPC (2)：

H01L 21/60 ,  H05H 1/46

FI (3)：

H01L21/60 311T ,  H01L21/60 311Q ,  H05H1/46 M

F-Term (3)：

5F044KK01 ,  5F044LL00 ,  5F044PP15