Pat

J-GLOBAL ID：200903079213507797

導体ペースト及びそれを用いた低温焼成セラミック配 線基板

Inventor： 柴田 清人 ,  内山 康広
Applicant, Patent owner： 日本セメント株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993301347
Publication number (International publication number)：1995122113
Application date： Oct. 26, 1993
Publication date： May. 12, 1995
Summary：

【要約】【目的】 Agを主体とする内部配線用の導体ペースト及びそれを用いた低温焼成セラミック配線基板を提供すること。【構成】 AgまたはAgにPd、Pt、Auのうち少なくとも1種を加えた金属成分が99.5〜90重量%、CaOが0.5〜10重量%からなり、さらにガラス成分が外割りで0〜10重量%及び適量の有機ビヒクルからなる導体ペースト。上記導体ペーストを内部配線に用いた低温焼成セラミック配線基板。

Claim (excerpt)：

AgまたはAgにPd、Pt、Auのうち少なくとも1種を加えた金属成分が99.5〜90重量%、CaOが0.5〜10重量%からなり、さらにガラス成分が外割りで0〜10重量%及び適量の有機ビヒクルからなることを特徴とする導体ペースト。

IPC (3)：

H01B 1/16 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46