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J-GLOBAL ID：200903079214753538

窒化ケイ素系セラミックスの研削加工方法及びその加工製品

Inventor： 西岡 隆夫 ,  山川 晃 ,  三宅 雅也
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 鎌田 文二 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992112649
Publication number (International publication number)：1993305561
Application date： May. 01, 1992
Publication date： Nov. 19, 1993
Summary：

【要約】【目的】 最大高さ粗さ、Rmaxで0.1μm以下、十点平均粗さ、Rzで0.05μmという十点平滑な表面粗度が得られ、しかも研削加工中に表面損傷を修復しうる工業的に可能な窒化ケイ素系セラミックスの研削加工方法を得ること。【構成】 研削砥石の工作物への加工速度の内、工作物への垂直方向への切込み速度が、砥石作業面1回転当り、0.005μm以上、0.1μm以下の範囲で線形もしくは複数のステップ状で構成され、かつ水平方向への加工速度が25m/秒以上、75m/秒以下で研削加工することにり、研削加工中に工作物と硬質砥粒との間に発生する接触圧力および研削熱の機械的、熱的作用を複合させて、最大高さ粗さ、Rmaxで0.1μm以下、十点平均粗さ、Rzで0.05μmという十分平滑な表面層を工作物表面に形成する。

Claim (excerpt)：

研削砥石の工作物への加工速度の内、工作物への垂直方向への切込み速度が、砥石作業面1回転当り、0.005μm以上、0.1μm以下の範囲で線形もしくは複数のステップ状で構成され、かつ水平方向への加工速度が25m/秒以上、75m/秒以下であり、得られた工作物の研削加工表面の表面粗さが最大高さ粗さ、Rmaxで0.1μm以下、十点平均粗さ、Rzで0.05μm以下であることを特徴とする窒化ケイ素系セラミックスの研削加工方法。

IPC (4)：

B24B 7/22 ,  B24B 1/00 ,  C04B 35/58 102 ,  B24D 3/00 320