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J-GLOBAL ID：200903079233681130

ロールおよびダイ塗布方法および装置

Inventor： ブラウン,オマール・ディ ,  メイヤー,ゲイリー・ダブリュー
Applicant, Patent owner： ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチュアリング・カンパニー
Agent (1)： 青山 葆 (外1名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1995528208
Publication number (International publication number)：1997511682
Application date： Mar. 16, 1995
Publication date： Nov. 25, 1997
Summary：

【要約】ダイ塗布方法および装置は、上流リップ(60)を有する上流バー(64)と下流リップ(62)を有する下流バー(66)とを備えるダイ(40)を含む。上流リップ(60)はランド(68)として形成され、下流リップ(62)はシャープエッジ(70)として形成される。ランドの形状は、塗布されている面の形状に一致する。スロット高さHとオーバーバイトOと収束Cとうちの少なくともひとつを変えると、塗布性能を向上することができる。取り替え可能で柔軟な細片(350)は塗布スロットより上で用いられることが可能であり、損傷を受けたオーバーバイトエッジの交換を容易にする。低表面エネルギー被覆は、上記下流バーとランド面とに塗布されることが可能である。

Claim (excerpt)：

面上に塗布する液体を塗布するダイ塗布装置であって、 上流リップ60を有する上流バー64と下流リップ62を有する下流バー66とを備えるダイ40であって、上記上流リップはランド68として形成されかつ上記下流リップはシャープエッジ70として形成された、ダイ40と、 上記ダイを貫通して上記上流および下流バー64,66の間を走る通路であって、該通路は上記上流および下流リップ60,62によって形成されたスロット56を備え、塗料液14は上記スロットから上記ダイを出て、上記上流ダイリップと上記下流ダイリップと塗布されている面との間に連続的な塗布ビード58を形成する、通路52とを備えるダイ塗布装置。

IPC (3)：

B05C 5/02 ,  B05D 1/26 ,  B05D 1/34

FI (3)：

B05C 5/02 ,  B05D 1/26 Z ,  B05D 1/34

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭61-220759
  
• 特開昭63-020069
  
• 特開昭53-106895
  
• 特開昭58-202075