Pat
J-GLOBAL ID：200903079252071165

半導体封止用樹脂組成物

Inventor：
近藤 晃弘

About 近藤 晃弘


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993059924
Publication number (International publication number)：1994271745
Application date： Mar. 19, 1993
Publication date： Sep. 27, 1994
Summary：
【要約】【構成】 エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を主成分とする組成物において、ハロゲン化エポキシ樹脂及び酸化アンチモンをゴムと無機質の複合体かるなるカプセル基剤で被包してなるマイクロカプセル化難燃剤を組成物総量100重量部に対し、1〜15重量部含有する半導体封止用樹脂組成物。【効果】 本樹脂組成物で封止された電子部品は、高温保管特性に優れており、高温条件下でチップとリードをつなぐリードワイヤーが断線する問題がない。更に本樹脂組成物は耐燃性および成形性にも優れておりバランスの優れた材料である。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を主成分とし、ハロゲン化エポキシ樹脂及び酸化アンチモンをゴムと無機質の複合体かるなるカプセル基剤で被包してなるマイクロカプセル化難燃剤を組成物総量100重量部に対し、1〜15重量部含有してなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
IPC (6)：
C08L 63/00 NJW ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/22 NKV ,  C08K 9/10 NLD ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
  • 特開平4-114028
  • 特開昭60-120161
  • 特開昭63-000346
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM