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J-GLOBAL ID：200903079262424813
プラズマ処理装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
本庄 武男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993231388
Publication number (International publication number)：1995085994
Application date： Sep. 17, 1993
Publication date： Mar. 31, 1995
Summary：
【要約】【目的】 被処理物の形状やサイズに捕らわれることなくプラズマ処理を行い得るプラズマ処理装置を提供する。【構成】 誘電体容器内にアンテナを収容した高周波発生部2を真空容器33内に配置し,処理ガスが導入された真空容器33内に高周波発生部2から電磁波を放射させると,真空容器33内に誘起される高周波電場により処理ガスがプラズマ化され,真空容器33内にプラズマを発生させることができる。このプラズマはアンテナによる高周波電場が及ぶ範囲に集中的に発生するので,高周波発生部2真空容器33内に配置された被処理物36に対して最もプラズマ処理に適した位置に配することによって適切なプラズマ処理を行うことができる。高周波発生部2をロボット7により移動させると,処理表面積が広い被処理物,あるいは被処理物の角度が異なる各面にプラズマ処理を施すことができる。
Claim (excerpt)：
高周波電力が印加されたアンテナの電磁誘導作用により真空容器内に導入された処理ガスをプラズマ化し,該プラズマにより上記真空容器内に配置された被処理物をプラズマ処理するプラズマ処理装置において,上記アンテナを誘電体容器内に収容して上記真空容器内に配置したことを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (3)：
H05H 1/46
, C23C 16/50
, H05H 7/02
