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J-GLOBAL ID：200903079294715542

薄型オーバーモールデッド半導体デバイスおよびその製造方法

Inventor： ジェイムズ・ダブリュー・スローン
Applicant, Patent owner： モトローラ・インコーポレイテッド
Agent (1)： 大貫 進介 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993211098
Publication number (International publication number)：1994112354
Application date： Aug. 04, 1993
Publication date： Apr. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 薄型オーバーモールデッド・パッド・アレイ・キャリア48は、片面に金属を有し、めっきしていないスルーホールを有する新しい基板40を用いて製造される。この新しい基板は、基板の両面におけるはんだレジスト層の必要性を排除している。【構成】 半導体ダイ50は基板の上側にマウントされており、基板上の金属トレース46にワイヤ・ボンディングされている。パッケージ・ボディ54は基板上にオーバーモールドされて、少なくともダイおよびワイヤ・ボンド52を被覆する。はんだボール56はスルーホール44内で付着されて、これによって基板の上側の金属トレースに直接接続されている。

Claim (excerpt)：

薄型オーバーモールデッド半導体デバイス(48)であって:第1表面,第2表面,および複数のスルーホール(44)を有する基板(40)であって、前記第1表面は、前記複数のスルーホールの上に置かれる複数のはんだパッド(47)を終端とする導電金属トレース(46)のパターンを有する基板(40);前記第1表面の上にマウントされた半導体ダイ(50)であって、前記半導体ダイは、前記導電金属トレースの前記パターンに電気的に結合されている半導体ダイ(50);封入材によって形成され、少なくとも前記半導体ダイを被覆するパッケージ・ボディ(54);および前記第2表面から延在する複数のはんだボール(56)であって、前記複数のはんだボールは、前記複数のスルーホールによって前記第1表面上の複数のはんだパッドに接続されている複数のはんだボール(56);によって構成されることを特徴とする薄型オーバーモールデッド半導体デバイス。