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J-GLOBAL ID：200903079296978605

フッ素化ポリイミド樹脂組成物及びその製造方法

Inventor： 門田 隆二 ,  中村 佳澄 ,  井上 長三 ,  佐々木 重邦 ,  松浦 徹
Applicant, Patent owner： 昭和電工株式会社 ,  日本電信電話株式会社
Agent (1)： 矢口 平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998315148
Publication number (International publication number)：2000143984
Application date： Nov. 05, 1998
Publication date： May. 26, 2000
Summary：

【要約】【課題】 耐熱性、低誘電性、低吸水性、光透過性に優れ、屈折率の制御可能な樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 フッ素化二酸化チタンを含有するフッ素化ポリイミド樹脂組成物、このフッ素化ポリイミド樹脂は好ましくは以下の化学式Iからなる。【化1】上記のフッ素化ポリイミド樹脂は、フッ素化ポリアミド酸樹脂から製造される。

Claim (excerpt)：

フッ素化二酸化チタンを含有するフッ素化ポリイミド樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 79/08 ,  C08G 73/10 ,  C08K 3/22 ,  C09D179/08

FI (5)：

C08L 79/08 Z ,  C08L 79/08 A ,  C08G 73/10 ,  C08K 3/22 ,  C09D179/08 Z

F-Term (35)：

4J002CM041 ,  4J002DD076 ,  4J002DE136 ,  4J002GP00 ,  4J038DJ031 ,  4J038HA216 ,  4J038KA14 ,  4J038KA20 ,  4J038LA02 ,  4J038LA06 ,  4J038NA04 ,  4J038NA14 ,  4J038NA17 ,  4J038PB08 ,  4J043PA02 ,  4J043PA19 ,  4J043PC145 ,  4J043PC146 ,  4J043QB15 ,  4J043QB31 ,  4J043RA06 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB01 ,  4J043TA14 ,  4J043TB01 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UB062 ,  4J043UB401 ,  4J043XA16 ,  4J043YA06 ,  4J043ZA43 ,  4J043ZA52 ,  4J043ZB21

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

• 低抵抗透明ポリイミド及びその前駆体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-200175   Applicant：日本電信電話株式会社
• 特開平4-223406
  
• 高分子組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-001405   Applicant：松下電器産業株式会社
• 特開平4-013763
  
• 特開平3-040919
  
• 特開平4-223406
  
• 特開平4-013763
  
• 特開平3-040919