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J-GLOBAL ID：200903079301259663

封止用エポキシ樹脂成形材料

Inventor： 京谷 靖宏 ,  生駒 直
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992113552
Publication number (International publication number)：1993311045
Application date： May. 06, 1992
Publication date： Nov. 22, 1993
Summary：

【要約】【目的】 熱伝導性に優れたエポキシ樹脂成形材料を得ることを目的とする。【構成】 樹脂被覆した導電物を含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

Claim (excerpt)：

樹脂被覆した導電物を含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (5)：

C08L 63/00 NLD ,  C08K 9/04 ,  H01C 1/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31