Pat
J-GLOBAL ID:200903079368156613

レジスト用樹脂および化学増幅型レジスト組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000211381
Publication number (International publication number):2001081139
Application date: Jul. 12, 2000
Publication date: Mar. 27, 2001
Summary:
【要約】【課題】 高いドライエッチング耐性を有するDUVエキシマレーザーリソグラフィーあるいは電子線リソグラフィーに好適なレジスト用樹脂および化学増幅型レジスト組成物を提供する。【解決手段】 酸によりアルカリ水溶液に可溶となるレジスト用樹脂であって、式(1)および(2)から選ばれる少なくとも1種の単量体単位が含まれていることを特徴とするレジスト用樹脂。 【化1】(R1,R2は水素原子、アルキル基、あるいは酸脱離性の保護基を示す。) 【化2】(R3は1または2以上の、水素原子、アルキル基、あるいは酸脱離性の保護基を示し、nは0から4の整数を示す。)
Claim (excerpt):
酸によりアルカリ水溶液に可溶となるレジスト用樹脂であって、式(1)および(2)から選ばれる少なくとも1種の単量体単位が含まれていることを特徴とするレジスト用樹脂。【化1】(R1,R2は水素原子、アルキル基、あるいは酸脱離性の保護基を示す。)【化2】(R3は1または2以上の、水素原子、アルキル基、あるいは酸脱離性の保護基を示し、nは0から4の整数を示す。)
IPC (8):
C08F220/28 ,  C08F220/12 ,  C08F224/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 33/04 ,  C08L 37/00 ,  G03F 7/039 601 ,  H01L 21/027
FI (8):
C08F220/28 ,  C08F220/12 ,  C08F224/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 33/04 ,  C08L 37/00 ,  G03F 7/039 601 ,  H01L 21/30 502 R
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
Show all

Return to Previous Page