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J-GLOBAL ID：200903079387166816

露光方法及び露光装置

Inventor： 片桐 創一 ,  伊東 昌昭 ,  森山 茂夫 ,  河村 喜雄
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995003776
Publication number (International publication number)：1996195335
Application date： Jan. 13, 1995
Publication date： Jul. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】 本発明の目的は、半導体製造方法において、原画パターンとウェハ上のパターンとの位置合わせ精度を向上させるのに好適なウェハ変形機能付きのX線露光装置、縮小投影露光装置あるいは、電子線描画装置の提供である。【構成】 ウェハを複数のアクチュェータで独立に保持する手段あるいは、ウェハに局所的な温度分布を与える手段を備えた露光装置。【効果】 本発明により、露光光学系の像歪、レティクルパターンの配列誤差やウェハプロセスによるプロセス歪を低減できるので、アライメント精度を向上させられるという効果がある。

Claim (excerpt)：

第1の基板のパターンを第2の基板上に転写する露光方法において、第1の基板のパターンの結像パターンと第2の基板上のパターンとの偏差量を検出する工程と、該偏差量を補正する補正量を演算する工程と、該結像パターンと該第2の基板上のパターンの面方向の偏差を第1の基板もしくは第2の基板を相対的に変形して補正する工程とを含むことを特徴とする露光方法。

IPC (3)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/20 521 ,  G03F 9/00