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J-GLOBAL ID：200903079390132566

軽量空隙充填材及びそれを用いた急速空隙充填方法

Inventor： 田中 秀弘 ,  玉木 俊之
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997263178
Publication number (International publication number)：1999100250
Application date： Sep. 29, 1997
Publication date： Apr. 13, 1999
Summary：

【要約】【課題】 土木、建築分野で使用される、3〜4時間程度の長時間連続施工、大量施工、側圧が加わる構造への施工への適用が可能な軽量空隙充填材と、それを用いた急速空隙充填方法を提供すること。【解決手段】 気泡を含有してなる軽量モルタル、凝結促進剤、及び急結材を含有してなる軽量空隙充填材であり、軽量モルタル中のセメント 100重量部に対して、急結材が5〜30重量部である軽量空隙充填材であり、軽量モルタル、凝結促進剤、及び急結材を別々に送給し、合流混合して施工する急速空隙充填方法を構成とする。

Claim (excerpt)：

気泡を含有してなる軽量モルタル、凝結促進剤、及び急結材を含有してなる軽量空隙充填材。

IPC (7)：

C04B 28/02 ,  C09K 17/02 ,  C09K 17/10 ,  C04B 22:08 ,  C04B103:12 ,  C04B111:40 ,  C09K103:00

FI (3)：

C04B 28/02 ,  C09K 17/02 P ,  C09K 17/10 P

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• セメント混和材及びその急結施工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-330120   Applicant：電気化学工業株式会社
• 特開昭52-040524