半導体封止用樹脂組成物、その製造方法及び製造装置ならびにそれを使用した半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石田敬 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998312300
Publication number (International publication number)：2000136289
Application date： Nov. 02, 1998
Publication date： May. 16, 2000
Summary：

【要約】【課題】磁性金属異物を有しない、高信頼性の半導体装置を提供するのに有用な半導体封止用樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含む半導体封止用樹脂組成物であって、原料混合物の溶融混練及び粉砕を含む一連の単位操作を経て製造された粉粒体であり、かつ前記単位操作の過程で、使用する製造装置を構成する金属材料に由来して前記粉粒体中に混入せしめられた磁性金属異物がドラム型金属選別回収装置によって選択的に回収され、除去されたものであるように構成する。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含む半導体封止用樹脂組成物であって、原料混合物の溶融混練及び粉砕を含む一連の単位操作を経て製造された粉粒体であり、かつ前記単位操作の過程で、使用する製造装置を構成する金属材料に由来して前記粉粒体中に混入せしめられた磁性金属異物がドラム型金属選別回収装置によって選択的に回収され、除去されたものであることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (7)：

C08L 63/00 , B03C 1/00 , B03C 1/14 , C08J 3/20 CFC , C08K 3/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6)：

C08L 63/00 C , B03C 1/00 B , B03C 1/14 , C08J 3/20 CFC A , C08K 3/00 , H01L 23/30 R

F-Term (65)：

4F070AA46 , 4F070AB10 , 4F070AC06 , 4F070AC37 , 4F070AC40 , 4F070AC46 , 4F070AC86 , 4F070AE08 , 4F070AE16 , 4F070AE21 , 4F070FA02 , 4F070FA03 , 4F070FB10 , 4J002CC042 , 4J002CD011 , 4J002CD021 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD121 , 4J002CE002 , 4J002DE038 , 4J002DE048 , 4J002DE128 , 4J002DE138 , 4J002DE148 , 4J002DE238 , 4J002DJ008 , 4J002DJ018 , 4J002DJ028 , 4J002DL008 , 4J002EE047 , 4J002EL136 , 4J002EL146 , 4J002EN027 , 4J002EN037 , 4J002EN076 , 4J002EN107 , 4J002EU117 , 4J002EU207 , 4J002EV226 , 4J002EW147 , 4J002EZ007 , 4J002FD018 , 4J002FD090 , 4J002FD130 , 4J002FD140 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109BA04 , 4M109CA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB12 , 4M109EB19 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC07 , 4M109EC09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

押出ダイ及びそれを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-347614 Applicant：住友ベークライト株式会社
半導体封止用樹脂タブレットの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-207847 Applicant：日東電工株式会社
特開昭61-232628

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