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J-GLOBAL ID:200903079425124871

粉体塗装用エポキシ樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 阿形 明 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997075524
Publication number (International publication number):1998265714
Application date: Mar. 27, 1997
Publication date: Oct. 06, 1998
Summary:
【要約】【課題】 保存安定性に優れるとともに、硬化塗膜の表面平滑性が良好で、かつエッジカバー性に優れる絶縁被膜を形成することができ、しかも薄膜化が可能で、特にマイクロモータのスロット絶縁用として好適な粉体塗装用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)25°Cで固体の数平均分子量900〜2000のビスフェノールA型エポキシ樹脂100重量部に対し、(B)ポリビニルブチラール1〜10重量部、(C)触媒系硬化剤0.5〜7重量部、(D)平均粒径0.01〜0.1μmの粒子を15〜40重量%の割合で含み、100μmを超える粒径の粒子を実質上含まない無機充填剤40〜100重量部及び(E)アクリル酸エステルオリゴマー0.1〜1重量部を配合し、粉砕して平均粒径20〜50μmの粉体塗装用エポキシ樹脂組成物とする。
Claim (excerpt):
(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂を主体とし、25°Cで固体の数平均分子量が900〜2000であるエポキシ樹脂100重量部に対し、(B)ポリビニルブチラール1〜10重量部、(C)触媒系硬化剤0.5〜7重量部、(D)平均粒径0.01〜0.1μmの粒子を15〜40重量%の割合で含み、100μmを超える粒径の粒子を実質上含まない無機充填剤40〜100重量部及び(E)アクリル酸エステルオリゴマー0.1〜1重量部を配合して成る平均粒径20〜50μmの粉体塗装用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5):
C09D 5/03 ,  C09D 7/12 ,  C09D163/02 ,  C09D129:14 ,  C09D133:08
FI (3):
C09D 5/03 ,  C09D 7/12 Z ,  C09D163/02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開平1-135878
  • 特開昭63-193970

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