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J-GLOBAL ID：200903079428574762
半導体製造システムにおけるID認識装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小林 傅
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992071378
Publication number (International publication number)：1993275296
Application date： Mar. 27, 1992
Publication date： Oct. 22, 1993
Summary：
【要約】【目的】 カセツトやコンテナに取りつけるモジュールは、自動洗浄の障害となる突起部を形成することなく取りつけることができるICモジュールとし、データの変更も、カセットやコンテナから取り外して新たに貼付したりする必要がなく、更に、多量のデータを持たせ、管理情報をカセツトやコンテナと一体に移動させることができる半導体製造システムにおけるID認識装置を提供することを目的とする。【構成】 ウエハを収納して半導体製造システムの装置から装置へ搬送される収納体10、15の表面に配設され送受信機能と書換え可能なメモリを備えるICモジュール30A、30Bと、上記装置の所定位置に固定され上記ICモジュールと無線による双方向データ通信可能な固定局20とを備え、上記ICモジュールは受波したエネルギーを電力源として動作することを特徴とする。
Claim (excerpt)：
ウエハを収納して半導体製造システムの装置から装置へ搬送される収納体の表面に配設され送受信機能と書換え可能なメモリを備えるICモジュールと、上記装置の所定位置に固定され上記ICモジュールと無線による双方向データ通信可能な固定局とを備え、上記ICモジュールは受波したエネルギーを電力源として動作することを特徴とする半導体製造システムにおけるID認識装置。
IPC (3)：
H01L 21/02
, G06K 17/00
, G06K 19/10
