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J-GLOBAL ID：200903079454403461

処理装置及び処理方法

Inventor： 佐藤 徹治
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002363685
Publication number (International publication number)：2004200219
Application date： Dec. 16, 2002
Publication date： Jul. 15, 2004
Summary：

【課題】装置構成の大幅な複雑化や、スループットの大幅な低下を招くことなく、半導体ウエハWの裏面側端部における不所望な堆積物の堆積を防止することのできる処理装置及び処理方法を提供する。【解決手段】搬送装置110は、半導体ウエハWの上にカバーリングCRを載置した状態で、これらを第1処理室102a又は第2処理室102b内に同時に搬入し、サセプタ121上に載置する。そして、半導体ウエハWの周縁部にカバーリングCRが載置され、半導体ウエハWの周縁部がカバーリングCRで覆われた状態で、半導体ウエハWのエッチング処理が行われる。【選択図】 図4

Claim (excerpt)：

処理室内の載置台に載置された被処理基板の周縁部を被覆部材で覆った状態で前記被処理基板に所定の処理を行う処理装置において、 前記被処理基板と前記被覆部材を同時に前記処理室内に搬入し、且つ、前記被処理基板と前記被覆部材を同時に前記処理室内から搬出する搬送機構を具備したことを特徴とする処理装置。

IPC (3)：

H01L21/3065 ,  B65G49/07 ,  H01L21/68

FI (4)：

H01L21/302 101G ,  B65G49/07 E ,  H01L21/68 A ,  H01L21/68 N

F-Term (33)：

5F004BB23 ,  5F004BB29 ,  5F004BC06 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031DA01 ,  5F031FA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA36 ,  5F031GA47 ,  5F031GA49 ,  5F031GA50 ,  5F031HA02 ,  5F031HA16 ,  5F031HA33 ,  5F031HA39 ,  5F031JA05 ,  5F031JA15 ,  5F031JA27 ,  5F031JA34 ,  5F031JA35 ,  5F031JA40 ,  5F031KA13 ,  5F031KA14 ,  5F031MA04 ,  5F031MA32 ,  5F031NA05 ,  5F031NA07 ,  5F031PA02