半導体装置及びその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：佐々木聖孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994027367
Publication number (International publication number)：1995221259
Application date： Jan. 31, 1994
Publication date： Aug. 18, 1995
Summary：

【要約】【構成】半導体チップ10の保護膜13上に第2の保護膜が設けられ、この第2の保護膜上にリードフレーム11が固定され、このリードフレームが半導体チップ10の回路に電気的に接続されている半導体装置であって、リードフレーム10の主要部分が、前記第2の保護膜の少なくとも一部をなす熱可塑性樹脂層54bを介して前記第2の保護膜上に固着されている半導体装置。【効果】リードフレームのマウントに必要な接着層の厚みを小さくすることができ、これによって、マウント圧着後及び温度サイクル中に発生する熱応力によるメタル断線を防止できると共に、IRリフロー時に発生しがちなパッケージクラックを減少させ、パッケージバランスがとり易く(パッケージ・ワーページの減少)、また、コストダウンも図ることができる。

Claim (excerpt)：

半導体チップの保護膜上に第2の保護膜が設けられ、この第2の保護膜上にリードフレームが固定され、このリードフレームが前記半導体チップの回路に電気的に接続されている半導体装置であって、前記リードフレームの主要部分が、前記第2の保護膜の少なくとも一部をなす熱可塑性樹脂層を介して前記第2の保護膜上に固着されている半導体装置。

IPC (6)：

H01L 23/50 , H01L 21/52 , H01L 21/56 , H01L 23/28 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (2)：

H01L 23/30 D , H01L 23/30 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平4-318962
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-177072 Applicant：沖電気工業株式会社
特開平3-256352

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