Pat
J-GLOBAL ID：200903079461045090
セラミックス回路基板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992153312
Publication number (International publication number)：1993347469
Application date： Jun. 12, 1992
Publication date： Dec. 27, 1993
Summary：
【要約】【目的】 高接合強度を満足すると共に、冷熱サイクル等の付加に対して高い信頼性が得られるセラミックス回路基板を提供する。【構成】 セラミックス基板3と、このセラミックス基板3上にろう材層2を介して接合された金属回路板1とを有するセラミックス回路基板である。ろう材層2は、金属回路板1の側面1aの一部を覆うように設けられている。
Claim (excerpt)：
セラミックス基板と、このセラミックス基板上にろう材層を介して接合された金属回路板とを有するセラミックス回路基板において、前記ろう材層は、前記金属回路板の側面の一部を覆うように設けられていることを特徴とするセラミックス回路基板。
IPC (4)：
H05K 3/20
, C04B 37/02
, H01L 23/13
, H01L 23/15
H01L 23/12 C
, H01L 23/14 C
Cited by examiner (7)
Show all
Return to Previous Page
